订单被英伟达“包圆”！IC基板大厂持续扩产 未来或仍供不应求

《科创板日报》12月30日讯 据彭博社报道，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加速扩产。对此，总裁河岛浩二解释称，公司用于AI基板订单满载，预计相关需求至少可望持续到2025年全年。

为实现产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。目前，公司正在讨论何时启用剩余50%的产能。

河岛浩二认为，公司几乎专门向英伟达供应用于AI服务器的IC封装基板，但这可能仍不足以满足需求。他表示，客户对公司供应抱有疑虑，目前已有人征询公司今后的投资计划和下一次产能扩增。

公开资料显示，揖斐电成立于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此许多客户在产品开发初期就开始和公司进行合作。在AI芯片领域，IC基板是PCB核心产品，用以为芯片提供支撑、散热和保护作用。

早先河岛浩二指出，生产AI服务器用IC基板的大野工厂将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载生产。同时他也认为，目前虽仅有公司可生产AI用封装基板，未来其余海外公司或将抢进，预估明年以后市场竞争将加剧。

目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。东洋证券分析师安田秀树则认为，用于 AI 服务器的尖端芯片对抗热变形等要求很高，因此新进入者不太可能推出英伟达能够满足的质量和数量。

海通证券认为，AI及高性能计算或为IC载板市场增量来源。AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。

按基板材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下，预计ABF为IC载板种增速最快品类。根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。