英伟达承认三星AI存储芯片设计挑战重重 但对前景仍充满信心

英伟达(NVDA.US)联合创始人兼首席执行官黄仁勋说，三星电子(Samsung Electronics Co.)在为人工智能系统生产一种新型存储芯片时遇到了困难，但他对这家合作伙伴公司将克服这些挑战表示了信心。

最新的高带宽存储器(HBM)是采用英伟达芯片的新型人工智能系统的重要组成部分。在生产符合英伟达标准的HBM方面，三星一直落后于SK海力士等劲敌，黄仁勋在周二拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)的新闻发布会上也承认了这些挑战。

黄仁勋在发布会上说，“他们必须设计出一种新的设计。但是，他们可以做到，他们工作得很快，他们非常致力于这样做。”

三星是全球最大的内存芯片制造商，但在利润丰厚的人工智能市场上却落后于竞争对手。这些挑战为该公司周三上午发布的最新季度业绩带来了压力，该业绩远低于分析师的预期。

过去两年，英伟达支持的人工智能计算系统的销量呈爆炸式增长。而英伟达芯片是这些机器的核心，这些机器通过向软件输入大量数据以创建人工智能模型。存储芯片向处理器提供信息，因而成为运行的关键。

三星一直在努力克服重重障碍。公司试图提高内存的速度和容量，并将组件与处理器紧密集成，而这也给芯片的生产增加了新的复杂性。

黄仁勋对此回应道，“毫无疑问，他们会成功的，我有信心，三星将在HBM上取得成功。”